U盘怎样用大型的超声波塑料焊接机焊接？

超声波塑焊是利用高频率振动将塑胶制品连接处融化，并在一定的压力下制冷定形，进而做到**熔接。但像U盘原材料这样过薄非常容易被毁坏，那该怎么办呢？

缘故分析

1.　前面细条约0.25mm，超声波熔接时间过短，则抗压强度不足；

2.　超声波熔接时间过长，便会震坏。

处理防范措施

1. 0.25mm的原材料薄厚，超声波熔合确实必须有效的生产加工方法，假如采用的是15kHz×2200W的超声波熔接机，尽管U盘一般均使用工作频率20kHz以上的超声波熔接机，但依超声波的原理，工作频率（kHz）是藉磨擦震动造成的热能工程，让塑胶变软熔溶，输出功率(W)则是促进波型，让其造成偏移而造成熔接实际效果（如粉未冶金原理）；

2. 此后阐述剖析，让产品震坏的影响因素，熔接时间必超过超声波的振幅，可从超声波的使用作用之一：料头振落摘除就可以了解，超声波的熔接时间越长，振落摘除的作用越好；

3. 大家也从顾客使用超声波熔合U盘的工作经验孰知，只需熔接生产加工标准使用的好，15kHz×2200W还可以作出非常好的熔接品质。

4. 对于此U盘产品提议如下所示：

熔接工作压力：2.5kg下列

熔接时间：0.38秒下列（相互配合延迟时间时间）

功率：2段

硬底化时间：0.2秒     

让超声波提早发振（触碰产品前约2~5mm）

超声波底模前面使用软材料，提升抗撕裂与反冲力